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上海张江高科·集航天地项目主体结构封顶
发布时间： 2025-01-02 12:38 更新时间： 2025-01-04 09:00
10月28日，张江高科·集航天地项目主体结构全面封顶，标志着上海集成电路设计产业园重点项目迎来重要里程碑。
该项目由张江高科整合行业资源打造，位于张江科学城核心区域，总投资超27亿元，总建筑面积约24万平方米。
项目包含3栋高层研发塔楼及6栋独栋研发楼，业态以产业类研发办公为主，办公空间包含面向科技型初创企业的共享办公及孵化器，预计2026年竣工交付。
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