10月28日，张江高科·集航天地项目主体结构全面封顶，标志着上海集成电路设计产业园重点项目迎来重要里程碑。

该项目由张江高科整合行业资源打造，位于张江科学城核心区域，总投资超27亿元，总建筑面积约24万平方米。

项目包含3栋高层研发塔楼及6栋独栋研发楼，业态以产业类研发办公为主，办公空间包含面向科技型初创企业的共享办公及孵化器，预计2026年竣工交付。